中微華南總部基地項目開工 計劃2027年投產(chǎn)
中新網(wǎng)廣州9月19日電 (記者 程景偉)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(簡稱“中微”)19日在廣州市增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦開工活動,其旗下的華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項目開工啟動。

中微華南總部研發(fā)及生產(chǎn)基地項目總體規(guī)劃占地約130畝,此次開工建設(shè)的一期項目占地約50畝,預(yù)計2026年底建成,計劃2027年投產(chǎn)。基地建成后,將聚焦大平板顯示設(shè)備領(lǐng)域,并拓展至智能玻璃、板級封裝等其他新興平板微觀加工技術(shù)領(lǐng)域。
中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯表示,目前該公司的30多種設(shè)備已經(jīng)覆蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備的25%到30%,在今后5年到10年該公司計劃通過有機生長和外延擴展,逐步覆蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備的50%到60%,發(fā)展成為平臺型的集團公司。
引進中微項目是廣州市增城區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的具體縮影。據(jù)介紹,增城區(qū)積極服務(wù)廣東“強芯工程”,布局全省首個智能傳感器產(chǎn)業(yè)園、全市唯一高端電子信息新材料產(chǎn)業(yè)園,引進中微、增芯等一批規(guī)模大、能級高、帶動力強的骨干項目,培育智能傳感器晶圓制造等領(lǐng)域錯位發(fā)展優(yōu)勢,助力廣州打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”核心承載區(qū)。(完)

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